在电子制造领域，BGA芯片的印刷与植球工艺往往考验着生产线的效率与精度。ZM-ZQ100半自动印刷植球设备，它将印刷与植球功能融为一体，专为追求高品质与灵活性的生产场景量身打造。

双效合一，
操作简便

ZM-ZQ100打破了传统单一功能的局限，集成了BGA印刷（不带器件）与植球两大核心功能。
设备采用7英寸高清触摸屏进行控制，界面直观，操作逻辑简单便捷。

配合X、Z两轴快速定位系统以及机械销钉与真空吸附双重定位，
不仅确保了操作的流畅性，更为高精度的作业打下了坚实基础。

精工细作，兼容性强

在精度与兼容性方面，该设备表现优异。其印刷与植球偏差量严格控制在1/3球径以内，支持0.35mm至0.76mm多种规格的锡球，最大可兼容65×65×3mm尺寸的芯片。


无论是中小批量生产还是研发打样，它都能轻松应对。
换线过程简单快速，调试好产品后，换线仅需约10分钟，大幅提升了产线灵活性。

细节考究，稳定可靠

设备在安全与细节设计上同样用心。整机进行了防静电处理，有效保护精密元器件。印刷环节采用行业标准弹性挡边刮刀，防止锡膏溢出；

植球环节的毛刷具备弹性装夹及防外泄设计，
配合加锡球漏斗工件，既保证了≥95%的生产良率，又让加料过程更加省心。

ZM-ZQ100凭借其紧凑的机身设计（仅100kg）与稳定的性能参数，成为了电子制造场景中提升工艺水准的理想选择。如果您正在寻找一款高性价比的BGA植球解决方案，ZM-ZQ100值得您的关注！

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