全自动在线除锡植球焊接设备，适用于半导体芯片封装制程不良品修复作业，采用单点植球激光镭射焊接系统，人机控制，智能化运动系统，可存储多组产品配方程序线简单快速。标准SMT流道式上下料，可调节式防静电同步带组件可接驳产线的前后端其他工艺设备，整体兼容性强，可兼容BGA行业标准tray盘。